OFweek半导体照明网讯 “我们的技术团队通过将荧光材料掺杂到陶瓷材料中烧碱，作为新型的封装材料，替代传统的荧光胶，实现了LED核心技术的重大突破。”7月14日，记者走进福建中科芯源光电科技有限公司（中科芯源），公司常务副总经理兼技术总监叶尚辉在介绍透明荧光陶瓷材料改造LED等传统照明产业项目的成就时不无自豪地说。
现如今，LED已不是一个陌生的词，它已逐步替代金卤灯、荧光灯、节能灯等传统灯具走进百姓的生活。而在传统的高功率超过1000W户外照明领域，LED受光通、光强、色温、显色指数等限制，难以普及。然而，中科院福建物构所独创YAG透明荧光陶瓷白光大功率LED封装技术通过“中科芯源”成功实现产业化，并于2016年1月份突破600WCOB光源封装技术，技术上实现了LED对传统照明的全替代，未来有望应用于广场照明、大型厂矿照明、港口码头照明、军事航空照明、远距离照明等领域。据了解，这项技术已替代2000W金卤灯，应用于北京2018年北京冬奥会训练场馆照明。
“今年的618展会上，我们展出了1000W的照明灯，很多外国人不相信这项技术已完全由中国团队攻克。”叶尚辉介绍，透明荧光陶瓷是LED产业的革命性技术突破，从陶瓷材料烧结设备、高度保密的配方、独特封装工艺技术，拥有完全的自主知识产权，与传统荧光胶相比，具有导率高、耐高温、耐腐蚀，抗热冲击性好等特点，在同等条件下，可大幅提高LED产品的稳定性和可靠性。使用大功率LED照明产品平均节电率在70%左右，碳排放量也会明显减少，未来将有很大的潜在市场，具有很高的经济效益和社会效益。
