LED封装领域的未来将会又是一场价格战？-美家网装修建材

整体来看，近两年内LED封装市场规模仍在增长，但是增速却在持续下降，增收不增利成封装企业无可避免的魔咒，但在前段时间闭幕的2015广州国际照明展上，他们展现出来的朝气无不显现出企业对照明市场的信心。记者在展会期间对芯片封装品牌展馆内展示的产品进行细细的观察，以及通过与企业的交流，了解目前封装领域的现状，洞悉未来LED封装行业的发展趋势及竞争格局变化。

四大未来主流封装技术板块显现

COB成封装主流趋势日渐明显

COB一直被业界所看好，因为它带来的光品质提升效果是目前市场上单个大功率器件无法匹敌的。从某种意义上来说，COB产品跑赢了Haitz定律。

在今年的光亚展，COB产品大行其道，更是成为大功率系列产品的宠儿。不管是国际巨头，还是国内封装企业，都纷纷扩大COB产品线，致力于高品质、高效率、高性价比的COB产品的改进，如AC-COB、倒装COB等，并且客制化服务和解决方案成为中上游大厂的销售策略。

国际巨头三星率先在业内展出了极小出光面COB，此外国际巨头Lumileds、首尔半导体、普瑞光电展出了一系列高性能的COBLEDs产品;国内企业亿光、隆达、瑞丰、鸿利、易美芯光则以LED成品灯的案例展示COB效果。

COB在商照领域的明显优势使之成为目前定向照明主流解决方案，未来或将成为封装领域的中流砥柱。

AC LED盛行封装做模块?

展会期间朋友圈便流传：“封装企业不再主推封装，反而是‘跨界’做AC模块，做集成类光源”。的确，在本次展会，SMD+IC、AC-COB已成为各大封装企业的主推产品，国内封装企业尤为突出。光源模块带IC集成的分小功率器件和单颗COB器件，可按市场需求对应运用。

光源模块组件产品、IC集成产品的大力推广，证明系统集成、模组化、模块化成为封装领域的其中一个发展方向。“未来 AC LED (高压LED)照明市场越来越大，ACRICH 3代产品已经改善 AC LED 本身的光频闪问题，而且可以实现智能照明功能。”首尔半导体率先在AC LED产品上做了改进。

CSP成本下降空间潜力大

CSP在推出之初备受争议，随着技术难点的逐步突破及成本的不断下降，CSP(ChipScalePackage，芯片级封装)逐渐得到LED照明企业的青睐，也成为此次展会的焦点产品之一。不过其价格相对于照明领域产品仍在较高价位，并且很多企业并未能实现量产，但其应用于LED背光领域、手机闪光灯的市场一直在增长。

虽然当前的CSP技术面临着光效低、焊接困难、光色一致性等问题，但其发光面小、高光密度、颜色均匀、体积小增加应用端灵活性、成本下降空间潜力大等特点无一不预示CSP技术将会是LED封装未来发展趋势。“这种结构也有一定的市场，今年的倒装会占5%，且这个趋势会越来越快，一定是将来发展的方向，但是到哪一年会跟正装持平还是很难讲。”鸿利光电受访人表示。

“目前CSP的发展暂时没有一个标准，大家的尺寸不像中功率2835、4014、5630，大家都采用同样的标准，若形成一个标准，它的推广将会加速。照明要使用CSP可能还需要一些时间，或需开发更小尺寸的CSP。”易美芯光受访人如是说。

UV LED等特殊领域迅速崛起

由于通用照明领域的低价竞争愈发恶劣，具有高利润、宽阔市场发展空间的特殊照明领域成为各企业开发的新蓝海，从2015光亚展可看出，各封装厂商积极布局包括UV / IR LED以及特殊照明技术与应用，虽然所占比例并不高，但已被纳入观望和涉足范围，它的发展备受关注。

根据数据统计，2014年整体UV(紫外线)市场规模达到 8.15 亿美金，其中UV LED产值为 1.22亿美金，占整体UV市场比率达15%。UV LED与传统汞灯相比，具有省电节能、热损失较少、寿命长、以及固化波长较集中的特点，广受市场青睐，它正逐步取代传统紫外光源，进入二次替换市场，

除了紫外LED，汽车照明、医疗照明、植物照明等也是企业关注的细分市场之一。植物照明主要还是以蓝光和红光为主，它与深紫外LED一样，都需要规模化应用才能进一步挖掘市场先机;目前LED前大灯和转向灯这两部分已成为高端汽车的宣传亮点，其中晶瑞光电已抢占先机与多家汽车照明企业合作，汽车的所有灯具显示已经模组化。

特殊照明领域的高利润虽然吸引，但是其对于企业的技术要求也是极高，想深耕并不容易。

国内外差距日渐缩小

另外，通过对比国内外封装企业的展示产品，国内企业的发展更为瞩目，佛山照明灯具协会秘书长张华曾表示，“在封装、应用这一块，我们国内产品的技术跟国际企业应该是同步的，或者是超前的。”国内封装光源在光效、光品质方面已经几乎接近国际大厂，且在产品性价更有优势。

作为国际封装巨头的首尔半导体也表示目前台湾、中国的封装企业在市场上的发挥非常好。“他们无论是产品质量方面，价格方面已经具备可以面对国际厂商的竞争力。这样的竞争局势同时导致整个封装产品的价格下滑。如封装企业要在市场上生存下来，要依靠企业本身的实力、独特的核心技术及专利，在产品技术、生产工艺上的改革跨过危机。”

易美芯光受访人则是从CSP技术这一点进行对比，“在CSP方面，国际巨头Lumileds走在前列，应用于手机闪光灯的CSP在一年前已实现量产，韩国三星已经推出第二代CSP技术。一批国内封装企业如目前也陆续进入量产阶段，在技术工艺、产品可靠性方面更具优势。

探析未来封装领域发展趋势

未来封装产品侧重性价比之争

从此次光亚展观察所得，受市场需求驱使，总体上高品质、高显指的封装光源依然是企业开发的重点。另一方面封装毛利率的快速下滑，也让性价比、可靠性日渐成为产品优化的另一侧重点。鸿利光电表示，“技术的核心在短时间会有改变，封装企业既要保留主流的产品又要进行技术的开发及储备，未来最有优势的产品将是具备最优性价比及高可靠性的产品。”

“大量生产的标准化产品需要稳定的质量及性价比才能被采用，需要稳定的开发，生产体系才能生存下来。”隆达电子如是说。

“未来LED照明的普及主要还是来自于替换性为主的家居照明和商业照明，往普及性照明方向走，对LED封装产品提出了更高要求。最主要的是成本控制，没有成本的控制，就没办法把照明产业做大。”定位于高端照明欧司朗光电同样强调产品的性价比。

2015年在灯管，球泡，筒灯，吸顶灯等室内产品中应用的中功率LED(5630，3030，2835)等封装仍保持市场主流地位，占整体封装比重预计达52%。中功率逐渐成为主流封装方式，未来封装领域，SMD、COB、CSP将三足鼎立。

隆达电子进而分析道，“以上三足分别针对不同的应用，COB主要用于商业照明的筒灯上;CSP主要应用于路灯、High bay等高照度需求的大功率照明灯具;SMD则还是走量的市场，如球泡、灯管这些大份额的民用光源产品。”

除上述三种主流封装趋势，集成封装式光模块也将成为企业开发的重点。易美芯光表示小模组、集成封装式光模块或光引擎是公司发展的其一方向，“实际上，企业未来的发展走向就是芯片和应用端两面之间都应该涉足，把封装和散热、基板还有驱动集成到一起，充分发挥LED的优势，为下游灯具客户带来极大的方便。我相信由封装公司提供整体的解决方案也正是灯具客户群所希望的。”

在技术层面，目前的LED封装更多是集中在芯片结构、封装材料等方面去提高光效。欧司朗吴森在一会议上表示，市面上LED封装材料和封装形式大致有一个趋势，中小功率的产品会用PPA或者PCT的封装;中大功率级别的产品，已大量采用EMC封装，这也是这两年比较流行的技术，未来也不排除EMC往20W以上集成芯片封装的可能性;加上传统的陶瓷封装大功率LED，以及近年来发展迅速的是COB封装，这就基本上构成了照明市场上LED主流的封装方式。